天眼查App显示，2025年5月6日，「一种WSOW16L多基岛高可靠性封装结构及制造方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为天水华天科技股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及隔离器IC封装应用技术领域。据专利信息显示，该发明通过优化设计解决了基岛共面性、胶体包封气孔等问题，生产效率和产品质量显著优化。同时，取消锡化封装环节后，塑封体端面锡丝问题得以解决，产品外观质量和可靠性获得突破性进展。发明人为马志明、张进兵、崔卫兵、陈志祥、郑永富。「本发明公开了一种WSOW16L多基岛高可靠性封装结构及制造方法，属于隔离器IC封装应用技术领域。该封装结构包括阵列式排列的引线框架单元，每个单元包含数字隔离或隔离驱动基岛，基岛上设有内引脚和/或宽引脚用于电性连接芯片。整个结构满足高压隔离需求，并通过优化设计解决了基岛共面性、胶体包封气孔等问题，提升了生产效率和产品质量。通过优化产品封装工艺流程，取消了锡化封装环节，从而解决了塑封体端面锡丝的问题，提升了产品的外观质量和可靠性。」

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