天眼查App显示，2025年5月6日，「多层电路板及其制造方法」正式进入专利公布阶段。申请人为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司及庆鼎精密电子（淮安）有限公司，该项电子技术专利涉及多层电路板的高效制造工艺。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的生产效率与产品性能。发明人为韦文竹、吕世想、沈芾云。

专利摘要指出，一种多层电路板的制造方法，包括步骤：提供一芯板，芯板包括内侧绝缘层及设置于内侧绝缘层一侧的内侧线路层。于芯板的一侧设置第一外侧载板，包括第一外侧绝缘层、第一铜层以及第一可剥离层；于芯板的另一侧设置第二外侧载板，包括第二外侧绝缘层、第二铜层以及第二可剥离层，最终通过移除第一可剥离层和第二可剥离层，获得多层电路板。此外，本申请还提供一种多层电路板。

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