天眼查App显示，2025年5月6日，「碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司，该项激光加工专利涉及碳化硅晶锭加工技术领域。据专利信息显示，通过增设第二光束以相位调制的方式跟随第一光束同步扫描，产生的压应力可以抵消原有拉应力，显著优化裂纹扩展问题。发明人为欧阳鹏根、刘小琴、盛永江、杨水淼、赵阳阳和李佳强。本申请提供了一种碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统，解决了现有技术中碳化硅晶锭激光切割损耗较高的问题。具体步骤包括获取晶锭上的操作工位位置，设定扫描路径和目标深度，控制第一光束沿扫描路径对目标深度进行扫描，并通过裂纹宽度分级确定裂纹控制策略，最终实现抑制裂纹扩展的效果。

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