天眼查App显示，2025年5月6日，「薄膜沉积设备的传送控制方法、装置和传送控制系统」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州迈为科技股份有限公司、苏州迈正科技有限公司，该项半导体制造相关专利涉及薄膜沉积设备的高效传送控制技术。据专利信息显示，采用该方法能够显著优化薄膜沉积效率，实现突破性进展。发明人为叶秋芳、王登志、王朝、郭小钢、戴东亚、周李明、李五杨、沈志锋、陆元根。 「本申请提供一种薄膜沉积设备的传送控制方法、装置、传送控制系统、计算机可读存储介质和计算机程序产品。通过获取承载有基片的多个载板在薄膜沉积设备中的分布信息，结合状态信息与开启条件，实现目标门阀的同时开启及载板的高效传送，有效提升薄膜沉积效率。」

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