天眼查App显示，2025年5月6日，「半导体自动测试设备」正式进入专利公布阶段。申请人为杭州长川科技股份有限公司，该项半导体测试领域专利涉及半导体自动化测试技术。据专利信息显示，该设备在保证测试效率和测试精度的同时，能够快速适应工艺流程变化，整体改造成本显著优化，耗时也大幅缩短。发明人为翁水才、陈奇、程海宾、邱成、王鼎伟、严邦民、何冰。「本申请提供的半导体自动测试设备包括上料机台模块、测试机台模块和收料机台模块，各个模块共同限定出流转路径；各个模块互相独立，且均包括安装基板及对应操作部件，安装基板沿流转路径方向可拆卸连接；设备还包括移送料梭，用于将半导体从上游模块搬运至下游模块。」

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