天眼查App显示，2025年5月6日，「用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用」正式进入专利权的授权阶段。申请人为北京康美特科技股份有限公司，该项新材料专利涉及微型LED元件的封装技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化封装层的平整度、透光性和力学性能，同时具备良好的分阶段固化特性。发明人为邓祚主。

本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，通过使用带有烯基、可光聚合基团和芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷以及带有芳基和可光聚合基团的直链型有机聚硅氧烷作为基体树脂，与光聚合引发剂、在照射紫外线时不显示催化活性的硅氢加成催化剂配合使用，使得封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性。经封装的微型LED元件表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明还公开了微型LED元件的封装方法及光学显示装置。

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