天眼查App显示，2025年5月8日，许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司发布了关于‘许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理’的中标候选人公示。该项目位于河南省许昌市魏都区，总投资约42668.11万元，总建筑面积约为15万平方米，包含地上和地下部分，涵盖标准厂房、研发用房、宿舍楼及其他生活配套用房等建设内容，并涉及门卫用房、综合用房、充电桩、绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、燃气等室外综合管网建设。

根据评标结果，第一中标候选人为河南联融建筑工程有限公司，最终得分85.13分。该公司提供的建安工程费报价为96.5%，设计费报价为1.25%，工期为24个月，质量标准为合格（符合国家现行的验收规范和标准）。此外，第二中标候选人为河南芮优建筑工程有限公司，第三中标候选人为杭萧钢构（江西）有限公司，分别得分79.42分和74.09分。

本次开标于2025年5月6日在许昌市公共资源交易中心不见面开标室举行，评标地点为许昌市公共资源交易中心评标室及新乡市公共资源交易中心评标室。公告类型为中标结果，公示期从2025年5月8日至2025年5月12日。

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