天眼查App显示，2025年5月9日，「测试装置及测试方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，该项测量专利涉及IGBT晶圆测试技术领域。据专利信息显示，该技术显著优化了IGBT晶圆的测试效率和测试结果准确度，进一步提升了IGBT晶圆的可靠性。发明人为牛刚、赵晓东、郭炜、陈蔚、张金萍、高燕。专利摘要指出，该测试装置包括卡盘、接地模块和具有绝缘探针的探针卡，通过将承载IGBT晶圆的卡盘接地，能够减小测试过程中IGBT晶圆产生泄露电流的概率，从而提高了测试结果的准确度。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。