天眼查App显示，2025年5月13日，「链路自动聚合方法、装置、电子设备及存储介质」正式进入专利公布阶段。申请人为软通动力信息技术（集团）股份有限公司，该项电通信技术专利涉及链路聚合的技术应用场景。据专利信息显示，该方案实现了执行链路聚合时避免占用系统资源，显著优化了链路聚合的效率和准确性。发明人为丁成龙、陈超、潘高萍、詹如月、刘正祥。 「本发明公开了一种链路自动聚合方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：基于LLDP协议获取第一设备端口的链路聚合信息；若第一设备端口的链路聚合信息表示第一设备端口所属设备的设备分类为主设备，则判断第一设备端口的链路聚合信息是否符合预设聚合信息；若第一设备端口的链路聚合信息符合预设聚合信息，则基于LLDP协议获取第二设备端口的链路聚合信息；若第二设备端口的链路聚合信息符合预设聚合信息，则控制第一设备端口和第二设备端口执行链路聚合，链路聚合通过控制第一设备端口执行端口聚合并控制第二设备端口执行端口聚合来实现。本方案提高了链路聚合的效率和准确性，同时避免了系统资源的占用。」

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