天眼查App显示，2025年5月13日，「激光二极管的散热装置、高功率半导体激光器及组装方法」正式进入专利公布阶段。申请人为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，该项半导体技术专利涉及高功率半导体激光器的散热解决方案。据专利信息显示，通过焊料将激光二极管焊接在内孔中，显著优化了现有技术中机械固定方法对产品尺寸的限制，从而减小整个光机结构的尺寸并降低重量。发明人为刘亮、杨凯。「本发明提供一种激光二极管的散热装置，包括开设有多个内孔的导热组件，该内孔能够通过第一焊料与激光二极管焊接；以及与导热组件至少一部分接触的水冷组件，用于将导热组件吸收的激光二极管热量进行散热。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。