天眼查App显示，2025年5月13日，「一种多层陶瓷电容器及其组合」正式进入专利公布阶段。申请人为池州昀冢电子科技有限公司、苏州昀冢电子科技股份有限公司，该项电子元件专利涉及多层陶瓷电容器的技术创新与应用。据专利信息显示，该技术实现了显著优化，能够形成不同的容值以满足电子组件所需的多种容值需求，不仅降低备料难度，减少多层陶瓷电容器使用数量，还有效减小其占用空间，助力电子组件小型化发展。发明人为闫树浩、郭建鸿。本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其组合，通过不同摆放方位与电子组件电性连接以实现多样化容值配置，在降低生产成本的同时推动行业进步。

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