近日，Omdia公布了2024年全球芯片公司最新排名，市场格局发生显著变化。英伟达凭借在AI芯片领域的卓越表现跃居首位，而传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半导体则跌出前十。

数据显示，AI和内存相关公司在排名中普遍上升。三星、SK海力士和美光等内存芯片制造商跻身全球前七大公司。相比之下，主要销售模拟和功率芯片的公司因更易受市场萎缩影响，排名下滑。

随着头部半导体公司2025年Q1财报发布，WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，达到6970亿美元，逻辑和存储部门为主要驱动力。

具体来看，博通第 一财季营收同比增长25%至149.2亿美元，其中AI相关芯片收入暴涨77%至41亿美元。英特尔Q1营收为126.67亿美元，同比下降0.4%，净亏损8.21亿美元。SK海力士Q1营收同比增长42%至17.6391万亿韩元（约123亿美元），营业利润增长158%。

高通Q1营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，净利润增长20.6%；美光第二财季营收为80.5亿美元，GAAP净利润为15.8亿美元；AMD Q1营业额达74亿美元，基于非GAAP标准，净收入为16亿美元。

存储领域，SK海力士以36%的市场份额超越三星电子，成为DRAM市场新龙头。HBM领域，SK海力士占据70%份额，远超三星电子的20%。三星电子Q1存储业务营收同比实现增长，但HBM销售下降影响整体盈利。

汽车芯片方面，ST意法半导体Q1汽车业务表现逊色，但订单出货比改善，预计未来几个季度复苏。高通Q1汽车业务增长59%，TI模拟芯片业务受益于汽车和工业领域需求强劲。

定制ASIC领域火热，博通AI相关芯片收入达41亿美元，其中定制化AI芯片占比60%。尽管如此，英伟达仍保持领先，Q1预测营收达430亿美元。

对于下半年，存储巨头普遍看好市场前景。SK海力士预计Q2 DRAM bit出货量环比增长10-15%，NAND bit出货量增长超20%。三星电子计划扩大HBM3E产能，并加速向第八代V-NAND过渡。美光预计第三财季营收创新高至88亿美元。

其他厂商方面，英特尔预测Q2业绩疲软，营收介于112亿至124亿美元之间；AMD预计Q2营收约为74亿美元，超过分析师预期。联发科、TI、亚德诺等公司也纷纷发布乐观预测，显示市场需求逐步复苏。

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