近日，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO审核状态更新为“中止”，原因是发行上市申请文件中的财务资料已过有效期，需补充提交。

资料显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主要业务涉及晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，成为近年来首次跻身该行业前十大厂商的境内企业。

2021年至2023年及2024年上半年（以下称报告期内），强一股份营业收入分别为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，复合增长率达到79.69%。报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，客户集中度较高。

值得注意的是，若合并考虑部分封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司采购探针卡及相关产品的情况，公司来自于B公司及其芯片提供测试服务的收入占比分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%。具体来看，2023年、2024年上半年，B公司销售金额分别为1.34亿元及0.83亿元，分别占营业收入的37.92%和42.09%。

B公司为强一股份关联方，招股书披露其为全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位。报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈现逐步上升趋势。

此外，报告期内，强一半导体应收账款前五名中，最大客户为B1，应收账款余额分别为2052万元、3120万元、4717万元和5197万元，占比分别为44.46%、25.01%、27.75%及33.81%。B1为强一半导体第一大客户B的子公司。

虽然招股书未明确披露B公司的名字，但从强一股份持有5%以上股份的外部投资者分析，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司6.4%股份，为第四大股东。由此推测，华为及其子公司极可能就是公司B。

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