在汽车行业，传统电子电气E/E架构被形容为“拼凑的老爷车”，而特斯拉将汽车转变为智能机。集中式架构让车企掌握软件研发权，推动软硬一体适配成为智能化时代自研芯片的关键动机。

比亚迪引发的“智驾平权”浪潮成为车企抢占份额与供应商上车机遇的关键时刻。在车企竞争加剧、智驾方案内卷背景下，全栈自研退居次要。券商预测，2026年将迎来城市NOA大规模普及。

英伟达Orin-X占据45.4%市场份额，得益于其高通用性及算力冗余设计。新势力为防止算力受限多采用两块以上OrinX芯片。国产芯片如地平线J6P和黑芝麻A2000已具备与英伟达Thor X同场竞技能力，量产验证期仅错位2-3年。

国产芯片在智驾平权需求爆发中迎来需求井喷期，主流合作模式为“国产芯+算法供应商+Tier1+车企”。从架构看，英伟达使用GPGPU，而国产芯片多为ASIC，NPU定制化提升效率。

芯片开发需三年以上积累，英伟达Orin从发布到量产耗时三年，地平线J6历时四年。车企自研芯片需满足销量规模（至少50万片）与迭代能力条件。目前仅理想接近销量门槛，但进度落后于蔚来和小鹏。

软硬一体结合成为核心竞争力，特斯拉FSD算法与芯片结合提升算力利用率约30%。智驾系统整体效率较量包括数据、算力、人才与内部协同。截至2024年，特斯拉配备FSD车辆达200万辆，华为智驾车型突破50万辆。

第三方供应商在训练数据获取方面处于劣势，如OpenDV-2K数据集仅2000小时，远低于特斯拉超过4万小时视频片段。同时，整车厂智驾团队规模均超千人，内部协同复杂度高。

比亚迪虽依赖外部供应商，但自研芯片计划已在推进。头部车企普遍采取自研打底与外采过渡策略，小米和极氪暂无自研计划。对第三方供应商而言，在车企自研芯片验证装车过程中仍有迭代完善机会。

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