光电异质集成公司英伟芯（西安）科技有限公司（以下简称“英伟芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资将用于加速晶圆级异质集成技术产业化。

英伟芯科技专注于开发光互连（OIO）产品和红外探测器产品，其晶圆级光电异质集成技术可将III-V材料集成至硅产业链，结合了硅材料的成本优势与光子学的高带宽特性，目标实现卓越性能指标。其带宽密度高达10000 (Gps/mm²)/(pJ/b)，能耗效率约为1 pJ/b@3.2T，延迟低于5ns+TOF，在数据中心、高性能计算、5G通信、人工智能等领域具有广泛应用前景。

创始人聂辉拥有30年光电器件经验，曾任职于朗讯贝尔实验室、英特尔等企业，核心团队成员来自英特尔、头部激光雷达公司等行业知名企业，具备丰富的量产实践经验，成功实现了多项关键技术突破。

英伟芯科技致力于通过晶圆级异质集成颠覆当前光芯片产业生态，推动化合物光电材料进入“摩尔定律”发展规律，实现光电协同设计与制造。

中科创星表示看好英伟芯科技团队在III-V族光芯片、硅光领域的积累及光电集成领域的实践，认为其有助于提升光互连和红外传感领域创新可行性，并期待英伟芯科技为行业贡献优秀方案。

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