近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，中科创星、溧阳创投跟投。

融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件快速发展，器件尺寸减小、集成度提高，微小面积内的功耗急剧上升。在高端场景下，温度需恒定于某一数值，推动市场对微型化、精准温控热管理解决方案需求大幅增长。

热电半导体技术（TEC）因其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃）等优势，成为小型器件主动温控管理技术的首选。

该技术门槛主要体现在材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中高性能热电半导体材料的集成制备和高精度、高可靠性器件开发是最大难点。

中科玻声依托中国科学院上海硅酸盐研究所成果转化，掌握从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备，到热电臂集成制备、微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。

凭借技术实力，中科玻声在汽车、医疗等领域商业化进展迅速，其车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也应用于PCR测试仪等核心领域。

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