在半导体材料国产替代加速推进的背景下，沪硅产业披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并向特定投资者募集配套资金。

本次交易总价合计70.4亿元，其中以发行股份方式支付67.16亿元，以支付现金方式支付3.24亿元。具体交易包括向海富半导体基金等股东购买其持有的标的公司股权。完成后，沪硅产业将直接或间接持有上述三家公司100%股权。

本次交易不会导致沪硅产业控制权变更。交易后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将成为持股5%以上股东，持有2.99亿股，占总股本9.36%。

沪硅产业表示，300mm半导体硅片市场长期被国际龙头垄断，高端产品国产化供应存在较大缺口。预计2025年全球半导体硅片市场规模将达127亿美元。本次交易有助于上市公司优化产品组合，扩大市场份额，稳固国内半导体硅片领域的领先地位。

标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，主营业务与沪硅产业一致。新昇晶科主要从事切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿则专注于拉晶相关业务，均已建成高效自动化产线。

受全球半导体行业高库存等因素影响，2024年沪硅产业实现营业收入33.88亿元，归母净利润为-9.71亿元，扣非归母净利润为-12.43亿元。2025年一季度，公司实现营业收入8.02亿元，同比增长10.60%，归母净利润为-2.09亿元，扣非归母净利润为-2.50亿元。

天风证券研报指出，公司主营业务收入增长约13%，但产品均价下跌，叠加前期投入大、固定成本高等因素，以及并购Okmetic、新傲科技形成的商誉减值约3亿元和持续高研发投入，对业绩产生较大影响。随着产能建设持续推进，300mm硅片项目将进一步释放产能。

截至5月20日，沪硅产业股价收于18.03元/股，当日涨0.17%，总市值为495.3亿元。

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