近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资资金将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。

玟昕科技创立于2019年，是一家专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售的材料平台性公司。目前，公司已建成上海与衢州两大生产基地，上海二期工厂建成后，面向显示与半导体领域的产品年产能将达到8000吨。

公司研发的材料涵盖亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括：亚克力体系（高低温感光OC、感光隔离柱等）、聚酰亚胺体系（PSPI、PI等）以及环氧树脂体系（Underfill、CUF等）。

在电子材料与半导体封装产业中，树脂作为核心原材料，其自主可控能力直接影响企业的研发效率与产品性能，同时在整体成本中占比显著。玟昕科技通过“自研+收购”方式持续丰富产品矩阵，并依托显示与半导体两大产业的高度协同，实现渠道资源的深度复用。

在发展过程中，面板、半导体及终端等产业龙头以股东兼客户身份深度参与，为玟昕科技提供了战略支持与产业协同优势。

方广资本表示，随着国内相关优势产业从下游向上游突破，材料行业迎来了黄金发展期。玟昕科技量产的多款光刻胶填补了国产空白，未来有望成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。

聚和材料指出，中国显示面板产业和半导体产业正经历从“下游集成突围”向“上游材料卡位”的战略跃迁。玟昕科技构建了“底层树脂合成-复配工艺-终端应用”的全链条能力，在显示与半导体领域形成了双向赋能的战略格局。

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