天眼查App显示，2025年5月23日，「中介板及其制造方法」正式进入专利公布阶段。申请人为庆鼎精密电子（淮安）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、鹏鼎科技股份有限公司，该项电技术专利涉及线路基板与粘合层的优化设计。据专利信息显示，该中介板可显著缩短线路基板的走线连接路径，并通过接垫凹陷表面设计增加接触面积，实现显著优化效果。发明人为杨永泉。 「一种中介板包含多个线路基板以及多个粘合层。多个线路基板中每一者包含绝缘层、多个第一接垫、多个第二接垫以及多条走线。绝缘层具有彼此相对的第一侧壁与第二侧壁。多个第一接垫设置于第一侧壁，并沿着第一侧壁排列。第二接垫设置于第二侧壁，并沿着第二侧壁排列，其中多个第一接垫之间的第一间距小于多个第二接垫之间的第二间距。多条走线连接多个第一接垫与多个第二接垫。多个粘合层的其中一者夹置于多个线路基板的其中两者之间。本案的中介板可以缩短线路基板的走线的连接路径。本案的中介板的接垫具有凹陷表面，可以增加接垫与焊料之间的接触面积。」

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