天眼查App显示，2025年5月23日，「一种可低温固化超高温耐腐蚀环氧结构胶及制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江商林科技股份有限公司，该项黏合剂领域专利涉及环氧结构胶技术，具体用于芯片陶瓷封装中粘片胶的应用场景。据专利信息显示，该发明实现了显著优化的技术效果，解决了现有粘片胶无法高温固化且需耐高温、耐酸碱、耐溶剂腐蚀的问题。发明人为周慧惠。 「本发明涉及环氧结构胶技术领域，尤其是指一种可低温固化超高温耐腐蚀环氧结构胶，包括各组分重量份配比如下的环氧结构胶：多官能团树脂100份，扩链剂10‑20份，固化剂5‑30份，促进剂1‑10份，补强填料2‑10份，补强处理剂1‑5份，色浆1‑5份，所述环氧结构胶将芯片粘接固定连接陶瓷基板。本发明解决了芯片陶瓷封装用粘片胶存在的无法高温固化，同时固化后需耐高温、耐酸碱、耐溶剂腐蚀的问题。」

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