5月23日,上海韦尔半导体股份有限公司(简称“韦尔股份”)发布提示性公告,宣布计划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市。
公告表示,此举旨在推进公司国际化战略,加快海外业务发展,提升境外融资能力及综合竞争力。根据总体发展战略与运营需求,公司将选择合适的时机和发行窗口完成本次发行。
截至目前,韦尔股份正与相关中介机构就发行事宜进行商讨。除已通过的董事会决议外,关于本次发行的具体细节尚未最终确定。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
5月23日,上海韦尔半导体股份有限公司(简称“韦尔股份”)发布提示性公告,宣布计划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市。
公告表示,此举旨在推进公司国际化战略,加快海外业务发展,提升境外融资能力及综合竞争力。根据总体发展战略与运营需求,公司将选择合适的时机和发行窗口完成本次发行。
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