天眼查App显示，2025年5月27日，「一种三合一电镀装置及工艺」正式进入专利公布阶段。申请人为广德东威科技有限公司，该项电路板加工技术专利涉及电路板无接触式加工领域。据专利信息显示，该技术通过垂直升降式设计避免了电路板与滚轮接触，从而显著优化电路板生产品质。发明人为苏国星、江泽军、沈青和任康。 「本发明公开了一种三合一电镀装置及工艺，属于电路板加工技术领域，包括框架，放板机构设置在框架一端内部靠近内壁的位置，下料部设置在框架另一端内部远离放板机构的位置，其特征在于：所述框架内部对应下料部的位置设置有加工槽；所述加工槽内连接有两组对称布置的喷管；通过组合挂具对电路板进行夹持，再通过推移机构的配合使电路板能够进行移动，并且在活动平台的作用下能够进行升降，使该装置呈垂直升降式，能够完成对电路板的加工，对电路板进行移动时，电路板与外部是无接触的，并且电路板在各个流程切换时也是无接触的，不需要与滚轮接触，避免了电路板板面出现滚轮印痕，从而能够保证电路板生产的品质。」

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