天眼查App显示，2025年5月27日，「一种防止单排脚侧键指纹模组回流焊接后芯片倾斜的方法」正式进入专利公布阶段。申请人为赣州深奥科技有限公司，该项电子制造专利涉及单排脚侧键指纹模组的回流焊接技术。据专利信息显示，该方法显著优化了芯片在焊接过程中的稳定性。发明人为曾小江、李民权。

本发明公开了一种防止单排脚侧键指纹模组回流焊接后芯片倾斜的方法，包括以下步骤：S1选定焊盘区域，在柔性电路板FPC上针对单排脚侧键指纹模组的焊盘，选取其空白的左右两边区域作为支撑点增设位置；S2设计白色油墨块，尺寸为0.8*0.45mm的白色油墨块用于作为指纹芯片的支撑点，确保每个白色油墨块的厚度高出FPC表面5‑15um；S3制作白色油墨块，采用网板印刷技术，在柔性电路板FPC的指定区域印刷白色油墨块；S4增加白色油墨块工序，将白色油墨块的印刷工序融入到FPC的制作流程中。本申请通过选定焊盘区域的左右两边空白区域作为支撑点增设位置，并设计、制作白色油墨块作为指纹芯片的支撑点，成功解决了单排脚侧键指纹模组在回流焊接过程中芯片容易倾斜的问题。

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