天眼查App显示，2025年5月27日，「芯片封装方法及芯片封装装置」正式进入专利公布阶段。申请人为恒玄科技（上海）股份有限公司，该项芯片封装领域专利涉及一种可以实现封装结构小型化、适用更小尺寸芯片封装的技术方案，并显著优化了产品良率。据专利信息显示，本申请通过将目标芯片夹持在第一夹板和第二夹板之间以提升平整度，并基于倒装工艺焊接第二晶粒，有效实现了技术突破。发明人为吴中夏、吴冬睿、张玲、柴路。「本申请涉及芯片封装领域，公开了一种芯片封装方法及芯片封装装置。具有能够实现封装结构小型化的同时可以适用更小尺寸芯片的封装，提升产品良率的优点。」

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