天眼查App显示，2025年5月27日，「连接装置、基板热处理单元及涂胶显影设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司，该项半导体设备专利涉及基板热处理单元及涂胶显影设备领域。据专利信息显示，通过采用上述连接装置，实现了减小热处理单元整体尺寸，便于检修的技术效果。发明人为徐飞、吴均、李志国、王晖、李康植。「本发明公开了一种连接装置、基板热处理单元及涂胶显影设备。上述连接装置用于连接相邻腔体，相邻腔体的相向侧开设有通气孔，且相邻腔体之间具有预设间距。连接装置呈管状结构，且被构造为可沿其长度方向伸缩；其中，在伸长状态下，连接装置具有大于预设间距的第一预设长度；在压缩状态下，连接装置具有小于等于预设间距的第二预设长度，以使连接装置可装设于相邻腔体之间，连接装置两端分别与对应的通气孔连接，用于在相邻腔体之间形成排风通道。」

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