天眼查App显示，2025年5月27日，「一种检测方法、装置、设备及存储介质」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳中科飞测科技股份有限公司，该项光学技术领域专利涉及晶圆键合工艺中的气泡缺陷检测技术。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的检测效率和气泡尺寸测量精度。发明人为马砚忠、张徐、杨东、袁明波、尉佩、郁健、陈鲁。

专利摘要指出，本申请公开了一种用于晶圆键合工艺的气泡缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。该方法通过获取待测键合晶圆的干涉条纹图，确定三维形貌图，并结合目标位置区域，准确检测气泡缺陷及其尺寸信息，包括厚度、长度和宽度。利用光学干涉原理，采集整片键合晶圆的干涉条纹图，解算出三维形貌图，从而直观地检测气泡缺陷并提高检测效率与测量精度。

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