天眼查App显示，2025年5月27日，「一种中高软化点、宽膨胀系数的特种封装玻璃及制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为湖北戈碧迦光电科技股份有限公司，该项玻璃材料专利涉及合金、金属、陶瓷或玻璃等基材的封接技术。据专利信息显示，通过调整不同的金属氧化物组分，该特种封装玻璃可实现膨胀系数在（39～80）*10⁻⁷K⁻¹，软化点在850～920℃，克氏硬度>410kgf/mm²，密度<2.5g/cm³，具有显著优化的技术效果。发明人为杨景顺、石维亮、李辉。本发明提供的特种封装玻璃以硅酸盐作为玻璃的网络主体，应用场景丰富，可用于适配多种材料的膨胀系数，为相关领域的技术发展带来突破性进展。

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