天眼查App显示，2025年5月27日，「一种阶梯式印刷电路板制备方法及印刷电路板」正式进入专利公布阶段。申请人为沪士电子股份有限公司，该项印刷电路板技术专利涉及防止焊料渗漏、杂质进入通孔以及提高金手指图形蚀刻精度的技术应用场景。据专利信息显示，该技术实现显著优化效果。发明人为朱丽、张正钟、桂玉松和秦仪。 「一种阶梯式印刷电路板制备方法及印刷电路板」涉及对子板通孔进行树脂塞孔与电镀盖帽处理，并通过图形蚀刻、阻焊油墨涂覆等步骤完成母板压合，最终有效保护通孔并提升阶梯区域的蚀刻精度。

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