天眼查App显示，2025年5月27日，「一种磁性溅射靶材、靶材组件及磁控溅射方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为宁波江丰电子材料股份有限公司，该项新材料专利涉及磁控溅射技术领域，其应用场景涵盖半导体制造、薄膜镀层等领域。据专利信息显示，该技术能够显著优化磁性金属层厚度的调控效果，从而提升溅射速率和改善溅射过程中的稳定性。发明人为边逸军、姚力军、吕燕妮、钟伟华。 「本发明提供了一种磁性溅射靶材、靶材组件及磁控溅射方法，所述磁性溅射靶材包括溅射面和焊接面；所述溅射面的中心设置有凸台，所述凸台中，凸台的顶面与溅射面的连接面为斜面，所述斜面与溅射面的夹角为130‑140°。本发明提供的溅射靶材及靶材组件，在靶材中心部设计凸台，通过增强磁性金属层厚度，调控磁性材料本身带有的磁性对机台磁场产生的屏蔽效应，从而提升溅射速率和改善溅射过程中的稳定性。」

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