天眼查App显示，2025年5月27日，「芯片转移机构、固晶机及固晶方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳市智立方自动化设备股份有限公司，该项芯片封装技术领域专利涉及芯片搬运与封装的高效流程优化。据专利信息显示，该技术显著优化了芯片搬运周期，提升了工作效率。发明人为肖刚、张正辉、邱鹏。 「本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片转移机构、固晶机及固晶方法。该机构包括立柱和转移组件；转移组件活动连接于立柱，转移组件包括组件座及设于组件座上的两个取放单元，一个取放单元位于取晶位置，另一个取放单元位于放晶位置，组件座能驱动两个取放单元移动，以对调两个取放单元所在的位置；位于取晶位置的取放单元用于拿取芯片，位于放晶位置的取放单元用于释放芯片。该机构实现两个取放单元的“取晶-转移”与“放晶-复位”动作的并行执行，将传统单工位操作的串行流程压缩为并行循环，对称工位切换的设计避免单一取放单元在取晶和放晶过程中空载返回的时间损耗，缩短了搬运周期，增强搬运流程的连续性，提高工作效率。」

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