天眼查App显示，2025年5月27日，「一种高性能内层超层铜电路板的制作工艺」正式进入专利公布阶段。申请人为江西威尔高电子股份有限公司，该项电路板加工技术领域专利涉及电路板油墨印刷及高效制作工艺。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的效果，包括提高油墨印刷均匀性、解决油墨利用率低下问题以及避免长期堆积板结情况等。发明人为陈星、何永清和傅正宝。

本发明通过储存盒储存油墨，避免了油墨扩散造成的印刷不均；通过分流杆配合油墨流动性，实现油墨沿分流杆收集至储存盒内；通过顶杆设计便于工人下料且减少对电路板损伤；通过引导板与限位块配合使工人上料更加便捷。上述改进有效提升了生产工艺效率及成品质量。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。