兴森科技5月29日表示，其FCBGA封装基板反馈的封测结果均未发现基板异常。

公司指出，大批量量产的推进主要受行业需求恢复、客户量产进展及供应商管理策略影响。兴森科技将持续加大市场拓展力度，提升技术、工艺能力、良率水平和交付表现，以争取早日实现大批量量产。

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