天眼查App显示，2025年5月30日，「一种低导热率封装芯片的屏蔽装置及装配工艺」正式进入专利公布阶段。申请人为惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，该项电技术专利涉及低导热率封装芯片的屏蔽设计与装配工艺。据专利信息显示，该技术能够显著优化冷凝水产生问题，延长芯片使用寿命并降低生产成本。发明人为张明垒、李小琴、曾迪和刘鹏。 「本发明涉及一种低热导率封装芯片的屏蔽装置及装配工艺，其中低热导率封装芯片的屏蔽装置包括主板和下壳体，所述主板上设有芯片，所述下壳体上设有与所述下壳体一体成型的密封结构，所述密封结构内安装有冷凝片，所述主板盖设在所述下壳体上并与所述密封结构形成有密封腔体，所述芯片嵌设在所述密封腔体内并与所述冷凝片贴合，所述密封腔体内填充有密封胶。本发明的有益效果在于能够避免产生冷凝水，延长芯片的使用寿命以及降低生产成本。」

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