天眼查App显示，2025年5月30日，「密封性能仿真测试方法、电子设备及存储介质」正式进入专利的公布阶段。申请人为浙江凌昇动力科技有限公司和浙江零跑科技股份有限公司，该项计算领域专利涉及电子设备及存储介质中的密封性能仿真测试技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化仿真测试准确性。发明人为沈伟平、吴元强、庄龙、高津、占兴潮。 「本申请提供一种密封性能仿真测试方法、电子设备及存储介质，密封性能仿真测试方法包括：获取待测组件的三维模型，待测组件包括固定件和密封件，固定件设有凹槽，密封件容置于凹槽；对待测组件的三维模型施加位移生成凹槽的位移值；基于位移值、凹槽的深度以及密封件的高度确定待测组件的密封性能。通过上述方式，能够提高密封性能仿真测试的准确性。」

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