天眼查App显示，2025年5月30日，「电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组」正式进入专利权的授权阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项芯片封装技术领域专利涉及一种电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组的设计与应用。据专利信息显示，通过采用上大下小的电磁屏蔽柱配合接地焊盘和金属屏蔽层实现了电磁屏蔽，有效解决传统激光开孔造成的激光穿透问题，同时显著优化了金属溅射液体从顶部流向底部的流动性，保证沟槽填充性，从而提升了电磁屏蔽效果。发明人为何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民。该专利摘要指出，此实用新型可有效改善现有技术中的不足，为电磁屏蔽提供了新的解决方案。

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