天眼查App显示，2025年5月30日，「芯片载板物料盒及转运装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项晶圆转运设备专利涉及芯片载板加热技术领域。据专利信息显示，该技术能够使得堆叠设置的芯片载板展开，增大载板的受热面积，实现快速加热，显著优化了传统方案中的加热效率问题。发明人为张超、成文涛、林汉斌、张成。「本申请涉及晶圆转运设备技术领域，具体公开了一种芯片载板物料盒及转运装置，包括导向组件以及多个用于承托芯片载板的载板承托架；多个所述载板承托架堆叠设置在所述导向组件上，所述载板承托架受驱可在所述导向组件上沿远离相邻载板承托架的方向运动，使相邻两个芯片载板的几何中心之间的距离增大。本申请在加热时能够使得堆叠设置的芯片载板展开，增大载板的受热面积，有利于实现快速加热。」

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