天眼查App显示，2025年5月30日，「晶圆测试装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项半导体测试专利涉及对晶圆进行性能测试的技术领域。据专利信息显示，该装置能够显著改善晶圆的翘曲现象，从而提升测试的便捷性和准确性。发明人为何正鸿、孙成富、陈坚和许祖伟。「本实用新型提供一种晶圆测试装置，包括底座、测试结构以及位于是底座和测试结构之间的加热结构；加热结构和测试结构分别与底座连接，加热结构具有加热腔，加热腔用于对晶圆进行加热，测试结构用于对晶圆进行性能测试。该晶圆测试装置能够改善晶圆的翘曲现象，从而使得对晶圆在进行测试时便于测试，提高测试准确性。」

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