深圳芯源新材料有限公司近日完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金独家投资，资金将用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化。

芯源新材料成立于2022年，专注于高导热封装互连材料，提供半导体用散热封装解决方案。公司法定代表人为姜亮，注册资本500万元。

2025年第一季度，公司财务数据环比增长300%。其扩增的6000平方米生产线计划于今年7月投入使用，预计DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能可满足每日20000辆汽车装车需求。

天眼查信息显示，胡博为公司实际控制人，持股比例为36.73%，并担任董事长职务。

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