天眼查App显示，2025年5月30日，「晶圆冷却装置、设备前端模块、工艺设备和传片方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体加工专利涉及半导体工艺设备及传片方法。据专利信息显示，该技术能够显著优化冷却速度。发明人为吕超、张伟涛、李雪。 「本申请公开一种晶圆冷却装置、设备前端模块、半导体工艺设备和传片方法，属于半导体加工技术领域。所公开的晶圆冷却装置包括至少一个支撑件，所述支撑件包括相连的主体部和支撑部，所述支撑部用于支撑晶圆，所述主体部环绕所述支撑部的至少部分，且所述主体部开设有第一进水口、第一出水口以及环绕所述支撑部的第一冷却通道，所述第一进水口与所述第一出水口通过所述第一冷却通道相连通。上述方案能够解决相关技术涉及的冷却晶圆的方式存在冷却速度较慢的问题。」

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