天眼查App显示，2025年5月30日，「封装结构及封装方法」正式进入专利公布阶段。申请人为江苏长电科技股份有限公司，该项半导体封装专利涉及芯片封装技术领域。据专利信息显示，该发明通过设置导流槽显著优化了封装结构的塑封质量，进而提高了封装结构的可靠性。发明人为王亚琴、刘恺、王孙艳、应战和刘晓艳。 「封装结构及封装方法」提出了一种包含基板、纵向堆叠的多个芯片以及导流槽的设计方案，其中导流槽包括沿模流方向贯穿保护层的主导流槽和支导流槽，支导流槽一端与主导流槽相连通，另一端向模流方向的斜前方延伸，有效改善了封装过程中的流动性问题。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。