天眼查App显示，2025年5月30日，「一种封装胶膜及制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为万华化学集团股份有限公司，该项材料科学专利涉及封装胶膜技术领域。据专利信息显示，该封装胶膜通过紫外线照射实现中间层预交联，显著优化厚度稳定性，同时不使用过氧化物，可在较低温度下加工使用，满足对发光电池材料（如钙钛矿电池）的高温敏感、阻水及耐蠕变等要求。发明人为王新宇、黄玲燕、马威龙、田秦和何勇。「本发明公开一种封装胶膜及制备方法。所述封装胶膜包括中间层和位于中间层两侧的上、下表层组成。通过紫外线照射，使中间层发生预交联，增加中间层厚度稳定性。同时，本发明所制备的胶膜不使用过氧化物，因此，可以在较低的温度下进行加工使用，满足对发光电池材料，尤其是钙钛矿电池等对高温敏感、阻水、耐蠕变等要求。」

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