天眼查App显示，2025年5月30日，「芯片及其修调控制电路、修调控制方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为杭州士兰微电子股份有限公司，该项集成电路专利涉及芯片修调技术领域。据专利信息显示，该发明可以显著优化芯片良品率并降低制造成本。发明人为杜永彪。

专利摘要指出，本公开提供了一种芯片及其修调控制电路、修调控制方法，修调控制电路包括：修调位产生单元，根据上电信号对修调模式控制信号锁存以生成修调使能信号，并根据所述修调使能信号和计数使能信号对接收的修调时钟信号计数，以及在每计数修调时钟信号的一个周期时对应输出修调位控制信号；N个修调控制单元，每个修调控制单元与电源端之间连接有熔丝，根据修调模式控制信号、对应的修调位控制信号和总控信号控制是否熔断熔丝。通过这种方式，本公开能够避免写入错误的修调码导致的错误修调问题，从而有效提升芯片的生产效率和可靠性。

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