天眼查App显示，2025年5月30日，「封装结构及封装方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏长电科技股份有限公司，该项半导体封装专利涉及芯片堆叠封装技术。据专利信息显示，该发明通过优化凸块设计显著提升相邻芯片的焊接质量，进而提高封装结构的可靠性。发明人为王亚琴、王孙艳、刘恺、应战和刘晓艳。「一种封装结构及封装方法，封装结构包括：沿纵向堆叠的多个芯片，芯片包括焊接面，相邻芯片的焊接面相对以相焊接；凸块，位于焊接面上，相邻芯片的相对焊接面上，对应位置的凸块相对设置，且相对设置的凸块的正对面具有面积差。本发明有利于提高相邻芯片的焊接质量，进而有利于提高封装结构的可靠性。」

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