天眼查App显示，2025年5月30日，「晶圆扩膜装置」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州德龙激光股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆加工技术领域。据专利信息显示，该发明能够实现全自动扩膜，显著优化die间隙的分开效果，从而方便后续工序。发明人为赵裕兴、王乾宝。「本发明提供了一种晶圆扩膜装置，包括扩膜载台外圈组件、扩膜载台内圈组件、扩膜往复压紧组件和晶圆扩膜顶升执行机构，晶圆扩膜顶升执行机构驱动上方中部的扩膜载台外圈组件在竖直方向上移动，在扩膜载台外圈组件的内圈安装有扩膜载台内圈组件。」

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