天眼查App显示，2025年5月30日，「基板夹持装置及方法」正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及基板夹持技术的应用场景。据专利信息显示，该发明实现了显著优化的基板生产效率。发明人为仲召明、王晖、闵少敏、何西登、陆圣平、陈中强、开佳伟。 「本发明公开了一种基板夹持装置及方法，涉及半导体设备技术领域，其包括检测模块，用于获取基板的类型数据；卡盘，用于放置所述基板；执行模块，包括：气动单元，设置于所述卡盘上，用于夹持所述基板；主管路，所述主管路的一端与气源连接，另一端与所述气动单元连接；调压单元，设置于所述主管路上，并用于调节所述主管路中的气压；处理模块，所述处理模块用于接收所述类型数据，并根据所述类型数据控制所述调压单元调节所述主管路中的气压，使所述气压与所述类型数据相匹配。基板夹持装置能够根据不同的基板自动地输出相匹配的夹持力，从而提高基板的生产效率。」

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