天眼查App显示，2025年5月30日，「一种可剥离铜箔的生产工艺」正式进入专利公布阶段。申请人为广东嘉元科技股份有限公司，该项电解工艺专利涉及铜箔生产技术领域。据专利信息显示，该发明通过采用气相沉积工艺及特殊电解液处理方法，在显著优化铜箔防腐性能和抗氧化性能的同时，进一步提升了其剥离性能，延长了使用寿命并保证了品质与质量。发明人为曾嘉文、温丙台、温玉清、叶敬敏、王俊锋、叶成林。「本发明以HTE铜箔作为基材，采用气相沉积工艺完成对铜箔的预处理；将预处理铜箔洗涤后在惰性气体的环境下对阴极和阳极施加高电压，从而在预处理铜箔的表面形成金属隔离层，得到载体铜箔；所得载体铜箔投入含有硝酸铈、葡糖酸及十四烷酸的电解液中，电沉积后在载体铜箔的表面生成一层致密的有机铈保护膜层，该有机铈保护膜层与金属隔离层之间相互协同、相互配合，进一步地改善了可剥离铜箔的防腐性能及抗氧化性能。」

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