天眼查App显示，2025年5月30日，「基板夹持装置」正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及基板夹持技术领域。据专利信息显示，通过在夹持件与基座上的安装孔之间设置轴承结构，大幅增加了夹持件的使用寿命，并显著减少了在自旋转过程中产生的颗粒污染，实现突破性进展。发明人为赵运翔、何西登、韩阳、郭倩。该专利摘要指出，其提供一种基板夹持装置，包括基座和多个夹持件，夹持件安装于基座上对应的安装孔中，且被配置为相对于基座自旋转以夹持或者松开基板；其中，夹持件与安装孔之间设置有轴承结构。

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