天眼查App显示，2025年5月30日，「电镀夹具、电镀装置及电镀夹具检测方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆电镀技术领域。据专利信息显示，该技术能够显著优化电镀夹具对晶圆的可靠性检测，发明人为贾照伟、代兰奎、杨宏超、王坚、王晖。 「本申请的实施例提供了一种电镀夹具、电镀装置及电镀夹具检测方法，电镀夹具包括夹持筒和密封圈，夹持筒的内壁设置有环形凸台，环形凸台用于承托晶圆；密封圈包裹环形凸台，并由环形凸台延伸至夹持筒的筒壁；夹持筒的筒壁内设有气道，气道开口设置在夹持筒被密封圈包裹的位置，通过对气道抽气检测密封圈有无破损。本申请的电镀夹具能够可靠的电镀晶圆。」

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