天眼查App显示，2025年5月30日，「混压板制备方法及混压板」正式进入专利公布阶段。申请人为广州广合科技股份有限公司，该项PCB制造技术专利涉及一种通过预试验测量并比较压板收缩系数大小的方法，选定具有最小系数的压板为基础材料，并将剩余压板作为预处理材料，从而有效改善因材料热收缩性能差异导致的翘曲问题。据专利信息显示，该方法能够显著优化压板的热收缩一致性，提升混压板的制备质量。发明人为张志超、肖红星、彭镜辉、王杰、杜朝府和莫辅仁。 「混压板制备方法及混压板」通过降低预处理材料的收缩系数，使得压板在压合时热收缩呈一致性，解决了传统制备过程中的翘曲难题。

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