天眼查App显示，2025年5月30日，「一种基于三维集成的变频模块」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子元件专利涉及变频模块的三维集成技术。据专利信息显示，该技术实现显著优化，有效缩小使用面积并节约采购成本，同时提高了变频模块的三维集成度，使电路布局更为方便。发明人为胡忠华、李胜华。「本实用新型提供了一种基于三维集成的变频模块，通过将裸芯片、焊接使用的表层元器件和内埋元器件以及PCB基板利用三维堆叠的形式集成到一个小模块中，不仅缩小了使用面积、节约了采购成本，还提高了变频模块的三维集成度，使电路布局更为方便，从而保证了控制系统设计和测试的便利性。」

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